Macchina di taglio e scissione della batteria del silicio di cristallo-Fornitore globale

2° piano, edificio B, parco scientifico e tecnologico di Jingang, ponte, strada Fuyong, distretto Bao'an, Shenzhen

Benvenuti alla personalizzazione personalizzata

Un team di personalizzazione professionale può fornire servizi di personalizzazione personalizzati in base alle esigenze dei clienti. Se avete tali esigenze, non esitate a consultare il servizio clienti hotline: 13751030658.

Benvenuti al campionamento gratuito
Yunteng Laser può fornire servizi di campionamento gratuiti. Per consulenza tecnica, consulenza sul processo, consulenza sul prodotto e consulenza sul trasporto, si prega di chiamare direttamente!

Benvenuti a visitare di persona
La qualità del prodotto di Yunteng Laser è leader del settore. Benvenuto per visitare e ispezionare l'azienda sul posto! Diverse aziende hanno designato marchi laser e testimoniato insieme.

Pricipalmente è utilizzato per la produzione di massa di 2 pezzi o 5 pezzi di taglio e scissione di batterie al silicio cristallino e può essere utilizzato per la produzione di batterie a 2 pezzi e batterie diamantate ad alta densità

▌Caratteristiche del prodotto：

◆ Struttura di progettazione compatta per soddisfare i requisiti del sito del cliente

◆ Fonte laser stabile per soddisfare le operazioni ad alta intensità a lungo termine

Il processo INLINE ha un alto grado di automazione

1. facendo uso del laser picosecondo, elaborazione ultra breve dell'impulso senza conduzione termica.

2. Adottando la tecnologia di divisione del doppio percorso del laser singolo e la doppia elaborazione della testa del laser, l'efficienza è raddoppiata.

3. con una velocità fino a 2000 fori/s,Bordi lisci senza sbavature.

4. posizionamento visivo pre scansione e automatico dell'obiettivo del CCD, gamma massima di elaborazione di 650mm × 450mm, precisione di giunzione della piattaforma XY di ≤± 3 μ m.

5. Supporta molteplici funzioni di localizzazione visiva.

6. sistema di carico e scarico completamente automatico, funzionamento senza equipaggio.

7. 6 anni di accumulo di tecnologia di ricerca e progettazione nei sistemi di microfabricazione laser, prestazione stabile e nessun materiale di consumo.

Specifiche tecniche e parametri:

Numero di serie	progetto	Parametro tecnico
unità ottica
1	Tipo laser	355、 1064nm facoltativo
2	Metodo di raffreddamento	Raffreddamento ad acqua a temperatura costante
3	potenza laser	10~100W
4	Qualità del fascio	M²<1.3
5	Metodo di messa a fuoco&Numero di teste di lavorazione	Lente di messa a fuoco a campo piatto&Doppio capo
6	Diametro minimo del punto focalizzato	Ф8μm
Prestazioni di elaborazione laser
7	Velocità di elaborazione	Testa singola2000 fori/s
8	Bordo minimo di collasso	1.5μm
9	Spessore massimo del materiale di lavorazione	0.5mm
10	Dimensioni massime di lavorazione& Accuratezza	250mm×250mm,±3μm
Unità meccanica
11	struttura delle macchine utensili	Gantry
12	Numero e tipi di assi di movimento delle macchine utensili	Fino a 8 assi, assi X, Y, Z e θ
13	Velocità e corsa massima della piattaforma	650mm×450mm
13	Velocità e corsa massima della piattaforma	800mm/s
14	Precisione ripetitiva della piattaforma di movimento	≤±1μm
15	Precisione di posizionamento della piattaforma sportiva	≤±3μm
Unità di controllo software
16	elaborazione laserControllo della piattaforma	Strongsoft, Strongsmart
17	Elaborazione del formato di importazione file	Dxf, Plt, DWG, Gebar
18	Software di posizionamento visivo CCD	AISYS Vision
19	Precisione di posizionamento visivo CCD	≤±3μm
Unità elettrica
20	controller plc	Panasonic
21	sistema di vuoto	pompa per vuoto
22	Eliminazione della polvereSistema di raccolta delle polveri	Macchina di depurazione integrata per filtrazione della polvere professionale
Unità di automazione
23	Sistema automatico di carico e scarico	Asse XZ + piattaforma mobile di carico e scarico
Ambiente di installazione
24	Tutta la potenza del regolatore di tensione e dell'alimentazione elettrica della macchina	220V380V,5KW
25	pressione dell'aria compressa	≥0.6MPa
26	Livello cleanroom	10000
27	Capacità portante a terra	2T/m²
28	Proteggere il gas azotato	azoto ad alta purezza

Perché scegliere Yunteng Laser:

Squadra R&S di prima classe

L'85% dei dipendenti dell'azienda ha una laurea o superiore, e più della metà del numero totale di personale tecnico di R&S, tra cui il personale di R&S spina dorsale rappresenta il primo livello del settore.

Ricca esperienza nel settore

Dalla sua fondazione nel 2013, l'azienda ha attraversato alti e bassi, facendo affidamento su tecnologia professionale di prima classe e forti vantaggi di ricerca e sviluppo, fornendo con successo attrezzature laser e servizi di applicazione a quasi 300 imprese in diversi settori e accumulando ricca esperienza nel settore.

Soluzione integrata

Nel corso degli anni, l'azienda ha sviluppato e completato autonomamente progetti di riferimento del settore come la linea di pasta d'argento TP + sistema di incisione di posizionamento automatico ITO per l'industria del touch screen, sistema di alimentazione e taglio automatico FPC + PCB ad alta precisione, ponendo solide basi per lo sviluppo futuro!

Concentrarsi sulla cooperazione professionale e sul beneficio reciproco è stato il nostro motore per molti anni!

Progettazione di soluzioni gratuite

Valutazione gratuita del campione

Consultazione gratuita di preventivi

Prova gratuita di macchine standard

Si prega di consultare il personale commerciale competente per i dettagli.

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